本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏,并對其內容的真實性、準確性和完整性承擔個別及連帶責任。 杭州立昂微電子股份有限公司(以下簡稱“公司”)于2021年11月5日召開第四屆董事會第五次會議,審議通過了《關于..
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發布時間:2021-12-28 熱度:
本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏,并對其內容的真實性、準確性和完整性承擔個別及連帶責任。
杭州立昂微電子股份有限公司(以下簡稱“公司”)于2021年11月5日召開第四屆董事會第五次會議,審議通過了《關于以募集資金向子公司金瑞泓科技(衢州)有限公司增資的議案》及《關于以募集資金向子公司金瑞泓微電子(衢州)有限公司增資暨關聯交易的議案》,為推進公司2021年非公開發行股票募集資金使用計劃的實施,公司同意使用募集資金對子公司金瑞泓科技(衢州)有限公司(以下簡稱“金瑞泓科技”)、金瑞泓微電子(衢州)有限公司(以下簡稱“金瑞泓微電子”)進行增資并相應變更注冊資本。具體內容詳見公司于2021年11月06日披露的《立昂微關于使用募集資金向子公司增資以實施募投項目的公告》(公告編號:2021-083)及《立昂微關于使用募集資金向子公司增資以實施募投項目暨關聯交易的公告》。(公告編號:2021-084)
金瑞泓科技、金瑞泓微電子于近日完成了變更注冊資本的工商登記及《公司章程》備案手續,并分別取得了由衢州市市場監督管理局換發的《營業執照》。基本登記信息如下:
一、金瑞泓科技(衢州)有限公司
公司名稱:金瑞泓科技(衢州)有限公司
統一社會信用代碼:91330800MA28FB739U
類型:其他有限責任公司
住所:浙江省衢州市綠色產業集聚區盤龍南路52號
法定代表人:王敏文
注冊資本:70,751.32萬(元)
成立日期:2016年12月15日
營業期限:2016年12月15日至2036年12月14日
經營范圍:硅材料、化合物半導體材料、人工晶體材料、復合半導體材料及半導體器件的研發、生產和銷售;集成電路設計;新材料技術研發、技術轉讓、技術咨詢;計算機軟件技術開發;電子產品研發;數據處理服務;貨物及技術進出口(法律法規限制的除外,應當取得許可證的憑許可證經營)。
二、金瑞泓微電子(衢州)有限公司
公司名稱:金瑞泓微電子(衢州)有限公司
統一社會信用代碼:91330800MA29UYTC8N
類型:其他有限責任公司
住所:浙江省衢州市綠色產業集聚區盤龍南路52號9幢
法定代表人:王敏文
注冊資本:458,000萬(元)
成立日期:2018年09月19日
營業期限:2018年09月19日至2038年09月18日
經營范圍:半導體硅片、微電子材料、復合半導體材料及半導體器件的研發、生產和銷售;集成電路設計;電子產品研發;數據處理服務;技術轉讓、技術咨詢;貨物及技術進出口(法律、法規限制的除外,應當取得許可證的憑許可證經營)。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)
特此公告。
杭州立昂微電子股份有限公司董事會
2021年12月02日
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